Kann man die Effizienz eines Schaltnetzteils optimieren?
Netzteil-Optimierung: Minimieren Sie Hot-Loop-ESRs und -ESLs
Mit der Optimierung von Hot-Loop-PCB-Layouts die Schaltleistungseffizienz steigern, Spannungsschwingungen reduzieren und EMI minimieren. Strategien zur Reduzierung der äquivalenten Serienwiderstände (ESR) und äquivalenten Serieninduktivitäten (ESL).
Erfahren Sie, wie die Optimierung von Hot-Loop-Leiterplatten-Layouts bei der Entwicklung von Schaltnetzteilen den Wirkungsgrad steigern, Spannungsschwankungen reduzieren und EMI minimieren kann. Dieser Artikel befasst sich mit Strategien zur Reduzierung der äquivalenten Serienwiderstände (ESR) und äquivalenten Serieninduktivitäten (ESL) auf der Leiterplatte, wobei Faktoren wie Positionierung der Kondensatoren, FET-Größen und VIA-Platzierungen berücksichtigt werden.
Hot-Loop-Layoutdesigns mit unterschiedlichen Entkopplungskondensatorpositionen, MOSFET-Größen und dessen Positionierung sowie VIA-Platzierungen werden untersucht und verglichen. Erkenntnisse aus Experimenten bieten praktische Einblicke in die Verbesserung der PCB-Leistung.
Laden Sie diesen Artikel herunter, um mehr über folgende Aspekte zu erfahren:
- Parasitäre Hot-Loop- und PCB-Layout-Parameter
- ESR und ESL der Hot-Loop-Leiterplatte im Vergleich zur Position des Entkopplungskondensators
- Hot-Loop-PCB-ESR und -ESL im Vergleich zu Größe und Position der MOSFETs
- Hot-Loop-PCB-ESR und -ESL im Vergleich zur VIA-Platzierung
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