Praktische Tipps und Designhinweise
Richtlinien Layoutentwurf von Mixed-Signal-Leiterplatten
Das PCB-Layout für Mixed-Signal-Anwendungen kann eine Herausforderung sein. Dieses Whitepaper bietet einen praktischen Ansatz für das Layout-Design. Es behandelt Komponentenplatzierung, Platinenschichtaufbau und Überlegungen zur Masseebene.
Das PCB-Layout für Mixed-Signal-Anwendungen kann eine Herausforderung sein. Die Erstellung eines Grundrisses der Komponenten ist nur der Ausgangspunkt. Die ordnungsgemäße Verwaltung der Leiterplattenlagen und die Vorbereitung eines angemessenen Erdungsschemas gehören ebenfalls zu den wichtigsten Punkten, die ein Systemdesigner berücksichtigen muss, wenn er versucht, eine optimale Leistung in einem Mixed-Signal-Systemlayout zu erreichen.
Die Erstellung eines Komponentengrundrisses trägt zur Gesamtintegrität des Systemdesigns bei. Die richtige Anordnung der Leiterplattenlagen hilft bei der Verwaltung der Ströme und Signale auf der gesamten Leiterplatte. Schließlich wird die Wahl des vorteilhaftesten Erdungsschemas die Leistung des Systems verbessern und Probleme mit verrauschten Signalen und Rückströme verhindern.
In diesem Artikel wird detailliert beschrieben, was bei der Gestaltung des Layouts von Mixed-Signal-Leiterplatten zu beachten ist. Er befasst sich mit der Platzierung von Komponenten, den Leiterplattenschichten und Überlegungen zur Masseebene. Die in diesem Artikel besprochenen Richtlinien bieten einen praktischen Ansatz für das Layout-Design von Mixed-Signal-Leiterplatten und sollen Ingenieure aller Fachrichtungen unterstützen.
In diesem Whitepaper werden unter anderem folgende Themen behandelt:
- Anleitung zur Platzierung von Komponenten
- Partitionieren von analogen und digitalen Blöcken
- Entkopplungstechniken
- Leiterplattenschichten
- Gängige Erdungspraktiken